Vi avevamo annunciato in diretta dall’IFA l’arrivo del Sony Xperia Z5 Premium, primo smartphone ad utilizzare un display 4K con risoluzione 3840 x 2160, e solo uno degli ultimi invece a montare il Qualcomm Snapdragon 810. Ma Sony come ha intenzione di risolvere i noti problemi di surriscaldamento di questo SoC? Un teardown ha svelato che adotterà un dissipatore termico del tutto nuovo.
Il display 4K di Xperia Z5 Premium potrebbe mettere davvero “sotto stress” lo Snapdragon 810, andando a far alzare le temperature anche con un normale utilizzo. D’altronde basta pensare che anche altri terminali con display “solo” Full HD, come ad esempio HTC One M9, hanno avuto parecchi problemi inizialmente, risolti poi con un aggiornamento che limitava le prestazioni della CPU e GPU in caso di temperatura elevata.
Un primo teardown mostra come Sony abbia adottato sul suo top di gamma una nuova soluzione per riuscire a dissipare meglio il calore. Come potrete vedere dall’immagine qui sotto, nella scocca è stato inserito un dissipatore costituito da due heat-pipe, sopra le quali è stata applicata davvero molta pasta termica, al fine di ridurre ulteriormente il surriscaldamento.
Ovviamente senza dei test più approfonditi non riusciamo a capire se questa soluzione ha risolto finalmente il problema, sicuramente però la dissipazione del calore sarà migliore rispetto alla soluzione “normale”.
