Il sito cinese Weibo ha anticipato le specifiche tecniche di HTC One X9. La marca di Taiwan sarebbe pronta a lanciare un dispositivo di fascia alta.
HTC non ha alcuna intenzione di fermarsi. L’azienda di Taiwan ha recentemente presentato al pubblico due modello della gamma Desire, i 728G e 828. Inoltre, ha ampliato il segmento di punta, il One, con l’innovativo A9. Quest’ultimo appare piuttosto simile al recente iPhone 6S, anche se ovviamente il suo prezzo è inferiore. Weibo ha ora pubblicato una serie di particolari interessanti su HTC One X9, il prossimo device di fascia alta della marca.
HTC One X9 dovrebbe corrispondere al numero di terminale E56 e disporrebbe di un cofano realizzato interamente in metallo. Potrebbe essere alimentato da un processore Snapdragon 820, anche se un’altra corrente di pensiero ha lanciato l’ipotesi Helio X20. Il SoC di Qualcomm sarà lanciato il prossimo 11 novembre e potrebbe essere utilizzato per gli smartphone a partire dall’inizio del 2016.
Non si conoscono ancora le dimensioni del display di HTC One X9, anche se si parla di una risoluzione 2K. Sarebbe fornito di una potente memoria RAM da 4 GB e di uno storage interno da 64 o 128 GB, anche se non si esclude l’idea di proporre una variante con 3 GB di RAM e 32 GB di storage, dal prezzo più contenuto. Un altro punto di forza potrebbe essere rappresentato dal comparto fotografico, con un sensore posteriore da ben 23 megapixel e uno frontale da 4. Sulla parte anteriore, il device dovrebbe avere due speaker HTC BoomSound.
HTC One X9 conterrebbe un’ottima batteria dalla capacità di 3500 mAh, anche se non dovrebbe essere removibile. Il prezzo iniziale dovrebbe essere di 3000 yuan, equivalenti a circa 435 euro. Non si conosce ancora nulla sulla data di uscita, così come non si sa se il modello verrà messo in vendita anche in Europa.