Il Sony Xperia XZ, nuovo top gamma Android dell’azienda giapponese, sta piano piano raggiungendo tutto il mercato globale. Si tratta di un prodotto con una grande importanza strategica per Sony, che mira a risollevare la propria divisione mobile. Al di la delle eccellenti caratteristiche tecniche, sembra che questo XZ integri un particolare sistema di raffreddamento. Scopriamo insieme tutti i dettagli.
I colleghi giapponesi di eWiseTech ha infatti eseguito un completo teardown del terminale, che ha innanzitutto evidenziato la solita sapienza costruttiva da parte di Sony. Praticamente assente qualunque tipo di adesivo, l’assemblaggio è per buona parte basato su viti e meccanismi ad incastro. Molto interessante la presenza di una schiuma nera che viene utilizzata per la completa impermeabilizzazione delle componenti.
Ciò che però stupisce è l’assenza del “dual heat pipe”, ovvero il sistema di raffreddamento messo a punto da Sony ed utilizzato in terminali come lo Z5 Premium che, montando lo Snapdragon 810, necessitavano di particolari accorgimenti per la dispersione del calore generato dalla CPU.
In questo Xperia XZ invece non si scorge, almeno alla vista, alcun sistema di raffreddamento, e questo fa presupporre l’utilizzo di un innovativo sistema completamente passivo, una grande novità per il settore smartphone. Se a questo aggiungiamo l’ottima gestione del calore della CPU Snapdragon 820, ecco spiegati gli ottimi feedback che i primi possessori di questo prodotto stanno rilasciando in rete in relazione al surriscaldamento.
Insomma, sembra che Sony abbia davvero lavorato bene su questo Xperia XZ, e del resto la buona riuscita sul mercato del dispositivo in questione è davvero troppo importante per l’azienda giapponese.