Neanche il tempo di godersi il nuovo S8, che il Web parla già di Samsung Galaxy S9. Stando ad alcuni rumors, Samsung e Qualcomm starebbero già lavorando al processore che finirà a bordo del prossimo flagship sudcoreano. Alcune fonti asiatiche hanno reso pubbliche alcune indiscrezioni non ufficiali che potrebbero aprire scenari interessanti in merito alla prossima generazione di chip realizzati con il processo produttivo FinFET a 10nm di seconda generazione.
Stando a queste fonti, il prossimo System-on-a-chip realizzato da Qualcomm e Samsung verrà commercializzato sotto il nome di Snapdragon 845. Così come il suo predecessore – l’attuale chip Snapdragon 835 presente sulla versione USA di S8 e S8+ – questo SoC garantirà prestazioni elevate e un consumo energetico calibrato. Ciò si tradurrà in una miglior esperienza lato utente (prestazioni migliorate almeno del 10% e efficienza energetica migliorata almeno del 15%). A produrre il nuovo chip potrebbe essere la stessa Samsung, anche se le fonti che hanno ispirato la stesura di questo articolo non escludono un possibile coinvolgimento di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, meglio conosciuta con l’acronimo TSMC.
Oltre al futuro Samsung Galaxy S9 (versione USA), il nuovo Qualcomm Snapdragon 845 potrebbe approdare a bordo del Samsung Galaxy X, il futuristico smartphone pieghevole che il colosso di Seoul potrebbe svelare entro il Q2 del 2018. Ma questa è un altro discorso che, con molta probabilità, avremo modo di approfondire meglio nel corso dei prossimi mesi . . . quando i rumors e le indiscrezioni su S9 e Galaxy X saranno maggiori e più attendibili.