L’HomePod, è il primo speaker intelligente introdotto dal colosso di Cupertino ed è pronto a raggiungere i negozi dei mercati selezionati. L’HomePod sarà in vendita dal 9 Febbraio negli Stati Uniti, nel Regno Unito ed in Australia. Apple afferma che il device wireless introdurrà tecnologie audio avanzate per un’esperienza di ascolto musicale incredibile.
Ora è stato segnalato che MediaTek potrebbe spedire i chip Wi-Fi per il dispositivo. I rapporti del China Economic Daily suggeriscono che MediaTek produrrà il circuito integrato specifico per l’applicazione anche chiamato chip ASIC. L‘azienda Taiwanese ha inoltre rivelato che utilizzerà un processore da 7 mm per produrre il chip Wi-Fi e la produzione avrà luogo presso la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Un altro rapporto rivelato da DigiTimes suggerisce che MediaTek starebbe rispettando i tre requisiti chiave che Apple si aspetta dai suoi fornitori. I tre requisiti chiave che Apple si aspetta dai suoi fornitori sono: 1-le aziende devono offrire una competitività tecnologica di primo piano; 2-devono avere un programma completo di prodotti e necessitano di un supporto logistico affidabile; 3- l’azienda abbia anche dei vantaggi in termini di capacità, tecnologia e prezzi per fornire Apple con le migliori componenti per l’iPhone.
Ulteriori rapporti da Gizmochina suggeriscono che Apple stia pianificando di abbandonare Qualcomm come fornitore partner principale, tuttavia sarebbe interessante vedere cosa riserva la collaborazione di Apple e MediaTek. Dando rapidamente un’occhiata alle specifiche chiave dell’Homepod di Apple, parliamo di un altoparlante Bluetooth intelligente da 7 pollici con capacità di riprodurre musica, controllare le notizie e gestire gli altri dispositivi collegati. Il dispositivo è in grado di rilevare la sua posizione in qualsiasi stanza e regolare automaticamente l’audio. L’HomePod può essere gestito tramite Siri.