Samsung Electronics e Qualcomm Technologies hanno annunciato una nuova partnership. La collaborazione è volta a prolungare il rapporto decennale esistente nel settore dei semiconduttori e ad estenderlo a chip di 7nm.
Il chip verrà realizzato con l’uso della litografia ultravioletta estrema. Trattasi di una tecnologia che Samsung sta perseguendo da diversi anni e la vede come la scommessa più sicura per superare le capacità del Chip.
I primi chip 5G con marchio Snapdragon saranno quindi prodotti con il processo EUV 7nm Low Power Plus di Samsung Foundry. Qualcomm in precedenza si impegnava a consegnare le piattaforme mobile predisposte per 5G in tempo utile per il rilascio dei primi smartphone che avrebbero avuto tale rete. Oltre alle funzionalità 5G, i chip offriranno livelli senza precedenti di miglioramenti delle prestazioni. Inoltre, garantita l’efficienza energetica direttamente dalla tecnologia 7nm LPP EUV di Samsung. Essa consente all’azienda di aggiungere ancora più transistor a qualsiasi scheda. In quanto tale, il primo chip Snapdragon 5G vanta un ingombro fisico minore rispetto ai suoi predecessori, pur continuando a offrire miglioramenti.
Samsung e Qualcomm si uniscono per un chip di 7 nm che migliorerà le prestazioni dei dispositivi.
Rispetto al processo FinFET a 10 nm utilizzato per la produzione di Snapdragon 835, Snapdragon 845, Exynos 8895 e Exynos 9810, il 7V LPP EUV offre un processo notevolmente semplificato con meno passaggi di produzione. In termini più semplici, c’è meno spazio per errori, quindi la tecnologia dovrebbe consentire tassi di rendimento più elevati e costi di produzione inferiori. Accoppiato con i suoi miglioramenti dell’efficienza, c’è il poter infrangere i principi di ridimensionamento della legge di Moore. Infatti, i suoi incrementi di efficienza ammontano a un massimo del 40 percento, offrendo il 35 percento di un migliore consumo energetico o il dieci percento di prestazioni più elevate rispetto al processo FinFET da 10nm. Non è ancora chiaro se la stessa tecnologia verrà utilizzata per la produzione dello Snapdragon 855. Report recenti suggeriscono che Qualcomm abbia collaborato con TSMC al suo prossimo sistema di punta per i dispositivi mobile.