La tecnologia Bluetooth ha soppiantato negli anni lo stereotipo di una comunicazione filare efficace e decisamente avanti rispetto alle soluzioni prospettate dalla tecnologia wireless. Oggigiorno, di fatto, è possibile contare su una portata ed una stabilità operativa che, unitamente a nuovi criteri ottimali per la gestione energetica, garantiscono una comunicazione stabile ed affidabile in ogni condizione.
Qualcomm, in particolare, si farà carico di esporre quelle che saranno le novità Bluetooth Audio nel contesto espositivo di Barcellona. In particolare, di fatto, si avrà modo di saggiare le potenzialità integrative previste nativamente per i SoC Qualcomm Snapdragon 845 che equipaggeranno, così come discusso, soluzioni mobile come i Samsung Galaxy S9 ed una pletora di altre proposte concorrenti che occuperanno il focus centrale dei device top di gamma 2018.
In particolare, verranno prese in esame alcune tecnologie evolutive che possono essere riassunte nella nascita dei sistemi:
La tecnologia Broadcast Audio sarà di serie sui chip della famiglia SD845 e su altre soluzioni di connettività wireless Bluetooh destinate a speaker di terze parti. In cosa consisterà?
Si parla di un sistema in grado di gestire nativamente output multipli in sync su più dispositivi. Ciò si traduce nel fatto di poter riprodurre il medesimo flusso audio su più altoparlanti, cuffie o auricolari attraverso un singolo device.
La bella notizia, in questo caso, si fa corrispondere al fatto che ulteriori prodotti di generazione precedente possono avvalersi del medesimo supporto procedendo semplicemente ad un update software delle funzioni.
Qualcomm TrueWireless Stereo si occupa di gestire la comunicazione senza fili nei confronti di soluzioni come Apple Airpods e Samsung Gear IconX, riducendo del 65% il consumo energetico sia in chiamata che durante la normale riproduzione audio musicale. In cosa si traduce tutto questo? In un guadagno di autonomia media di circa un’ora in pairing con device che optano per soluzioni Snapdragon 845.
Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, invece, consente una comunicazione bidirezionale direttamente tra gli auricolari senza passare per il chip, il tutto attraverso la testa dell’utilizzatore. Ciò converge al fatto di operare una connessione più semplice ed immediata.
La nuova tecnologia si trova a bordo dei chip Qualcomm della serie Bluetooth QCC5100 presentati al CES di Las Vegas in Gennaio. Si tratta di una soluzione ultra-compact che, in appena 4 x 4mm, integra tutta l’innovazione e la tecnologia necessaria per una gestione ottimale degli audio device.