Snapdragon 855 rappresenterà la prima soluzione commerciale 5g-Ready del mercato e conterà su un’architettura che il chimaker definisce come “Fusion Platform”. Vediamo in cosa consiste.
Le nuove soluzioni integrate prevedono il pieno supporto alla connettività mobile di quinta generazione. Questo quanto auspicato dall’operatore giapponese SoftBank che nel suo ultimo rapporto finanziario sottolinea l’importanza del 5G nella sua strategia commerciale da adottare nel biennio 2018-2019.
Nel contesto del 5G le soluzioni cammineranno di pari passo alle proposte Snapdragon X50 in sostituzione degli X24 sui quali si sono sollevate non poche indiscrezioni nel corso di questi ultimi mesi. Softbank è fermamente convinta del fatto che si sia già pronti ad anticipare il futuro e nel farlo si potranno utilizzare già le nuove soluzioni SDM855 che traslano dall’esperienza Mobile Platform ad una più complessa Fusion Platfom.
Si dovrebbe trattare di una componente che coniuga l’esigenza di un sistema mobile pronto a gestire grossi carichi di lavoro con una piattaforma wireless di comunicazione che consenta di sviluppare tutte le potenzialità delle future reti 5G nel rispetto dei nuovi processi produttivi con architettura base a 7nm made in TSMC.