Huawei sembra intenzionata a continuare la battaglia con Qualcomm sul fronte dei chip mobili con un nuovo processore HiSilicon Kirin 1020 che sarà pronto per il lancio insieme all’arrivo del 5G. Sulla base delle stime attuali, il nuovo chipset arriverà sul mercato nei prossimi mesi, tra la fine del 2018 e l’inizio del 2019. Inoltre, ciò dovrebbe indicare che il SoC sarà pronto per il supporto al 5G.
Anche se l’attuale Kirin 970, non è in grado di battere lo Snapdragon 845, i risultati sono stati davvero interessanti e molto vicini a quelli del rivale. Inoltre, il nuovo processore dovrebbe essere in grado di raddoppiare il punteggio di AnTuTu raggiunto dal Kirin 970 guidato dall’ A.I. In realtà, le fonti riferiscono che il Kirin 1020 sarà in grado di spingere i benchmark fino a raggiungere i 400.000.
Nel frattempo, il produttore starebbe ultimando il processo di realizzazione del Kirin 980 e sarà utilizzato sui prossimi smartphone Huawei ed Honor. Quest’ultimi saranno già in grado di superare i chip di Qualcomm essendo in grado di raggiungere punteggi superiori ai 350.000
.Mentre la differenza tra il Kirin 980 e quelli del Kirin 1020 risulta essere più marginale, entrambi i chip potrebbero essere in grado di subissare la concorrenza. I SoC di HiSilicon sono utilizzati solo per i telefoni Huawei ed Honor.
Nel frattempo, Qualcomm dalla sua, può contare su altri vantaggi. In primis, sul fatto che la potenza e le prestazioni non sono sempre il fattore determinante per la leadership del mercato. Inoltre, Huawei non è l’unica a realizzare processori per smartphone, con la stessa Samsung sempre in prima linea con i suoi Exynos.
Inoltre, i chip prodotti dal produttore con sede negli Stati Uniti hanno dominato il mercato degli smartphone insieme a quelli prodotti da MediaTek. Non è detto dunque, che la creazione di un processore ancora più potente possa far aumentare esponenzialmente le vendite degli smartphone Huawei.