Xiaomi Mi Max 3 è uno degli smartphone più attesi di quest’anno. Il dispositivo è stato recentemente individuato negli elenchi delle agenzie di regolamentazione cinesi, TENAA. Questo indica anche che lo smartphone sarà presto ufficiale.
Le nuove immagini mostrano il pannello posteriore del telefono in tutto il suo splendore. Entrando nel dettaglio, lo smartphone di Xiaomi includerà una configurazione dual-camera sul pannello posteriore. Insieme ai moduli delle fotocamere posteriori, il pannello posteriore ospita anche un sensore di impronte digitali.
Poiché lo smartphone dovrebbe essere alimentato da un’enorme batteria da 5400 mAh, il pannello posteriore sembra essere piuttosto grande. Anche il pannello posteriore presenta il marchio Mi sulla parte bassa mentre osservando da vicino noterete anche una porta di ricarica nella parte inferiore del pannello.
In precedenza abbiamo riferito che il Mi Max 3 dovrebbe esibire un dorso in metallo ed un frontale in vetro. Il dispositivo dovrebbe essere lanciato in due varianti di colore: oro e nero.
L’elenco TENAA trapelato mostra che il dispositivo monterà un display LCD IPS da 6,9 pollici con una risoluzione FHD + di 2160 x 1080 pixel ed un rapporto di aspetto di 18: 9. È probabile che monti Android 8.1 Oreo con MIUI 10. A bordo poi, dovremmo trovare un processore Snapdragon 710 abbinato a 4 GB / 6 GB di RAM e 64 GB / 128 GB di spazio di archiviazione.
Entrambe le varianti supporteranno una memoria aggiuntiva tramite una scheda microSD. Se le indiscrezioni verranno confermate, il Mi Max 3 sarà il secondo smartphone di Xiaomi ad utilizzare uno Snapdragon 710.
Il device presenterà una configurazione della doppia fotocamera sul retro con sensori da 12MP e 20MP. Si dice che il sensore primario da 12 MP sia un sensore IMX363 con PDAF ed apertura f / 2.0. Le altre funzionalità includono il dual-tone, il flash a doppio LED e la capacità di registrazione video in 4K.