L’imminente processore di punta di Qualcomm, lo Snapdragon 8150 , che in precedenza doveva essere chiamato Snapdragon 855, è stato appena certificato da Bluetooth SIG. La certificazione conferma che il chip supporterà la connettività Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2 x 2 MIMO e il Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).
Leggendo i documenti dlla certificazione, apprendiamo il chip wireless è “WCN3998-0”, un modello annunciato dall’azienda a febbraio. WCN3998-0 supporta lo standard 802.11ax Wi-Fi next-gen, consuma fino al 67% di risorse in meno, supporta il protocollo di sicurezza WPA3 e anche la tecnologia Bluetooth 5.1.
Snapdragon 8150, un SoC estremamente moderno e potente
Questo è praticamente tutto ciò che rivela questa certificazione, anche se alcune informazioni su questo processore sono trapelate di recente. Lo Snapdragon 8150, se la società lo chiamerà veramente così, sarà realizzato utilizzando un processo di produzione a 7 nanometri.
Un processo produttivo che lo renderà estremamente potente e parsimonioso rispetto alla generazione precedente. Con tutta probabilità, la maggior parte degli OEM accoppierà questo chip con il modem Snapdragon X50 5G, visto che il 5G dovrebbe debuttare negli smartphone il prossimo anno.
Il chip, che verrà annunciato ufficialmente entro la fine dell’anno, sarà uno dei primi processori di fascia alta a supportare il 5G e tutte le sue potenzialità. Per quanto riguarda le prestazioni, prototipo dello Snapdragon 8150 è riuscito a totalizzare 3.697 punti in un test single-core su Geekbench e 10.469 punti nel benchmark multi-core.
I futuri Galaxy S10 di Samsung probabilmente saranno tra i primi smartphone del prossimo anno ad esordire con questo System On Chip. A seguire ci saranno quelli prodotti da Sony, HTC, LG ma anche OnePlus e qualche Xiaomi.