Diverse indiscrezioni trapelate online in questi ultimi mesi ci hanno ampiamente parlato del prossimo smartphone di punta a marchio Realme, il prossimo Realme X50 5G. Il suo effettivo debutto ufficiale per il mercato cinese è fissato fra due giorni, cioè il prossimo 7 gennaio, ma le notizie non sembrano voler smettere di arrivare. Ad aggiungersi a tutto quello che sappiamo, infatti, è arrivato il portale TENAA che ci ha rivelato praticamente la scheda tecnica del device.
Realme X50 5G: display con doppio foro e SoC Snapdragon 765G
Il prossimo terminale del sub brand di Oppo non dovrebbe deludere le nostre aspettative. Sotto il cofano batterà l’ultimo processore medio-alto di gamma di casa Qualcomm, cioè il SoC Snapdragon 765G. Questo nuovo processore porterà il supporto alla connettività 5G. I tagli di memoria prevedono invece 6, 8 o 12 GB di memoria RAM e 64, 128 o 256 GB di storage interno (ma al momento non si sa se ci sarà il supporto per l’espansione della memoria tramite scheda microSD).
Il design del terminale seguirà quanto visto sull’ultimo flagship di Xiaomi, il Redmi K30 Pro 5G. Il display sarà infatti un LCD e sarà caratterizzato dalla presenza di un doppio foro per ospitare due fotocamere frontali. Il pannello, nello specifico, avrà una diagonale pari a 6.67 pollici con un refresh rate di 120 Hz. Il sensore biometrico per lo sblocco sarà posizionato sul frame laterale dello smartphone.
Sul posteriore troveremo una quad camera posteriore da 64+8+12+2 megapixel, mentre le selfie camera saranno rispettivamente da 16+8 megapixel. Le dimensioni del device saranno pari a 163.8 x 75.8 x 8.9 mm per un peso complessivo di 202 grammi. La batteria sarà da 4100 mAh, mentre il sistema operativo sarà Android 10.
Abbiamo tutte le informazioni riguardanti il nuovo Realme X50 5G. Ora non ci resta che attendere il suo arrivo ufficiale per poter avere una conferma ufficiale di tutto ciò che è trapelato.