Asus come ben sappiamo è sempre all’opera, infatti la famosa azienda, cerca sempre di sorprendere la clientela con nuovi prodotti e nuove tecnologie, a quanto pare vuole ribadire il concetto.
Gli ingegneri di casa Asus infatti hanno progettato un nuovo sistema per applicare il metallo liquido sulle CPU, questo poichè i suoi nuovi PC saranno dotati dei potenti processori Intel Comet Lake H, i quali di conseguenza, necessitano di qualcosa in più dal punto di vista del raffreddamento.
Il video mostra il macchinari in azione su un circuito integrato di un computer portatile, in questo caso vediamo la motherboard con montato sopra il processore.
Il nuovo metodo di applicazione, ha permesso ad Asus di ridurre notevolmente la temperatura di esercizio, dando quindi la possibilità di lavorare anche sulle componenti dedicate al raffreddamento, riducendo quindi i rumori prodotti.
Il tanto efficace processo si articola in un’applicazione del metallo liquido da parte di un pennello per ben 17 volte direttamente sulla CPU, seguito da una deposizione di due ulteriori gocce di liquido sempre sul chip.
Dal momento che, se il metallo liquido venisse a contatto con le componenti metalliche, potrebbe danneggiarle, tutto il processo riceve il supporto da una placchetta metallica di protezione, che fa quasi da cornice schermante proprio alla CPU.
Il primo portatile a godere di questa nuova modalità di applicazione è stato il ROG Mothership, ma a quanto pare, ora che è stato ultimato, esso verrà adoperato su tutti i portatili delle serie Republic of Gamers.