Il mercato dei System on a Chip è in continua evoluzione e tutti i player del mercato devono continuamente sviluppare nuove soluzioni. L’attuale generazione di processori è realizzata con processo produttivo a 7nm ma aziende come TSMC stavano già lavorando alle soluzioni a 5nm. Samsung invece, si sta concentrando sullo sviluppo della tecnologia a 3nm in grado di aumentare drasticamente le performance ed al tempo stesso ridurre i consumi.
Il raggiungimento di questo obiettivo, permetterebbe a Samsung di diventare il leader di settore nel mondo dei semiconduttori. Tuttavia, questo primato al momento deve essere rimandato proprio a causa del Coronavirus.
Il gigante coreano infatti, aveva intenzione di far partire la produzione di massa si chipset realizzati a 3nm nel corso del 2021. Ovviamente, lo stop forzato dei lavori nel 2020
ha avuto gravi ripercussioni sullo stato di avanzamento dei lavori di Samsung. Questi ritardi hanno comportato una decisione drastica ma necessaria. L’azienda ha rinviato il lancio del nuovo processo nel 2022.Il problema più importate riguarda proprio l’impossibilità di allestire le linee produttive necessarie alla realizzazione dei chip. Il processo produttivo realizzato da Samsung si basa sulla tecnologia Gate All Around (GAAFET) invece della più classica FinFET. I vantaggi della soluzione del produttore sono stimati in dimensioni ridotte del 35%. Questo si traduce in un risparmio energetico del 50% ma con un incremento delle prestazioni di oltre il 30%.
Lo stop forzato a causa del Coronavirus purtroppo non riguarda solo Samsung, ma anche TSMC ha deciso di adottare la stessa strategia e rinviare tutto al 2022.