Qualcomm Technologies, ha annunciato questa mattina lo scopo di sviluppare dei display innovativi, dotati di sensori a ultrasuoni per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic. A questo proposito, insieme all’azienda di componenti elettronici BOE Technology, ha deciso di avviare una partnership. Insieme, esploreranno diversi settori tra cui il mobile, il 5G e le tecnologie di XR e IoT. Questa sorta di alleanza, creerà indubbiamente prodotti utilissimi per questo periodo e per lo sviluppo tecnologico che vede sempre di più il 5G al centro di tutto.
Entrambe le aziende, hanno già cominciato a lavorare alla ricerca dei punti di contatto che li aiuteranno a creare prodotti di tecnologia innovativi e utili al progresso. D’altra parte, BOE è famosa per i suoi pannelli flessibili OLED, a cui integrazione dei sensori Qualcomm 3D Sonic, è prevista. Tra le cose che questa collaborazione porterà, vi è indubbiamente un miglioramento nella riconoscibilità delle impronte digitali
, e potrebbe diventare una realtà già a partire dalla seconda metà del 2020.Roawen Chen, vicepresidente Qualcomm, nonché chief operation officer e QCT, ha dichiarato: Qualcomm Technologies continua a impegnarsi nel miglioramento della nostra collaborazione in Cina. L’accordo con voi non rappresenta che un ulteriore esempio della nostra dedizione e dell’impegno a lungo termine nel guidare l’innovazione in questo vivace ecosistema. Attraverso questa collaborazione, stiamo dando agli OEM, l’opportunità di progettare device all’avanguardia con l’integrazione di display OLED realizzati con l’aiuto della tecnologia di sensori per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic. L’obiettivo ora è quello di rafforzare la nostra collaborazione innovativa con voi per essere ancora più competitivi in aree strategiche come 5G, XR, e IoT.