In queste ore si stanno moltiplicando le informazioni sui nuovi device Samsung in arrivo. In particolare, le indiscrezioni si stanno concentrando sui foldable dell’azienda che saranno rivoluzionari sotto molti punti di vista.
I nuovi smartphone pieghevoli attesi sono Galaxy Z Fold 3 e Galaxy Z Flip 3. Tuttavia, la nuova generazione dei device Samung porterà con se diverse novità. Stando ad un report stilato da TechRadar, il produttore coreano sta lavorando per migliorare la resistenza della scocca.
I device pieghevoli sono tendenzialmente più fragili rispetto agli smartphone tradizionali proprio per la loro natura. La presenza di cerniere e punti di piegatura potrebbe facilitare rotture accidentali dovute ad usura o a cadute.
Ecco quindi che Samsung realizzerà i nuovi Galaxy Z Fold 3 e Galaxy Z Flip 3 tenendo ben presente l’importanza della resistenza. Entrambi i device avranno aggiornamenti costruttivi importanti come il nuovo “Armor Frame”.
Si tratta di un brevetto registrato da Samsung dalle potenzialità non ancora chiare. Dalla descrizione rilasciata sul brevetto emerge come potrebbe trattarsi di una nuova struttura per la cornice laterale degli smartphone pieghevoli.
Il produttore coreano potrebbe quindi sostituire l’attuale versione basata sull’alluminio per introdurne una più resistente. Infatti, l’alluminio tende a diventare meno rigido con il tempo e con l’uso, una problematica fondamentale con gli smartphone pieghevoli. Ricorrere ad un materiale più resistente come il titanio o la fibra di carbonio permetterebbe di conferire maggiore rigidità strutturale senza aumentare il peso.
Al momento, non è chiaro come Samsung realizzerà la “Armor Frame”, ma certamente arriveranno maggiori dettagli nel corso delle prossime settimane.