Cresce l’attesa per i nuovi Google Pixel 6 e Google Pixel 6 Pro: se la svolta per la serie Made by Google sarà anche idealmente identificata con il SoC Tensor, vanno moltiplicandosi le indiscrezioni sulla restante dotazione hardware dei due smartphone.
Nelle settimane successive alla conferma ufficiale dell’esistenza dei due nuovi flagship da parte della casa di Mountain View abbiamo visto tanti indizi interessanti riguardanti il comparto fotografico, la ricarica rapida e non solo. Le ultime indiscrezioni riguardano però il chip. Ecco i dettagli.
Nelle scorse settimane si è detto che Qualcomm farà ancora parte del futuro della serie Pixel e, se questo è vero per il recentemente annunciato Google Pixel 5a, non può dirsi lo stesso per i prossimi flagship. Com’è noto, per la creazione del SoC Tensor di Google Pixel 6 e Google Pixel 6 Pro, Big G si è avvalsa delle competenze di Samsung.
Ebbene, le ultime indiscrezioni suggeriscono che anche sui modem usati dai due smartphone ci sarà la firma di Samsung.Per Qualcomm, leader nel settore, si tratterebbe di una perdita non indifferente, visto che dall’altra parte Apple, uno dei suoi principali clienti, lavora per farsi in casa anche i modem. Pur trattandosi di rumor, sembrano decisamente verosimili: Qualcomm, MediaTek e Samsung sono attualmente gli unici produttori di modem per la telefonia mobile e il produttore sudcoreano è già fortemente coinvolto nel progetto Tensor.
Per quanto riguarda la parte tecnica, è lecito aspettarsi che il modem dei Google Pixel 6 supporterà il 5G sia mmWave che Sub6. Ancora una volta, arriva direttamente da Google il suggerimento che sulla serie Pixel 6 sarà supportata la tecnologia UWB (Ultra Wideband), con lavori ancora in corso per diffondere la tecnologia e renderla di facile utilizzo da parte di altri dispositivi.