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MacBook Pro con SoC M2 dimostra i primi gravi problemi quando sotto sforzo

La presentazione della nuova generazione di MacBook Pro ha permesso ad Apple di mostrare al mondo anche il SoC M2. Il chipset di nuova generazione si preannunciava un vero e proprio mostro di potenza, in grado di eseguire tutti i compiti, dai più semplici ai più impegnativi, senza alcun tipo di problema.

Tutti gli appassionati di settore attendevano con ansia le prime prove sul campo per i device e il SoC e i benchmark non hanno tradito le aspettative. Il chipset M2 si è dimostrato più potente e prestazionale del predecessore.

Tuttavia, sono emersi anche i primi problemi che sollevano più di un interrogativo. Durante una prova, lo YouTuber Vadim Yuryev ha registrato dei dati anomali durante l’utilizzo di un MacBook Pro di nuova generazione.

 

Il Chipset M2 dei MacBook Pro ha gravi problemi di surriscaldamento durante i task più impegnativi e questo causa thermal throttling

Durante un test estremamente severo del laptop, la temperatura della CPU ha toccato i 108 gradi. Questa situazione ha innescato il fenomeno del thermal throttling

e, di conseguenza, il taglio della frequenza operativa disponibile per cercare di abbassare la temperatura.

In particolare, il MacBook Pro stava esportando un video 8K RAW Canon, un processo sicuramente esigente sotto il profilo della potenza di calcolo. Tuttavia, la temperatura raggiunta dal device è di gran lunga superiore a quella ottenuta dai dispositivi di precedente generazione in condizioni simili.

Inoltre, la ventola per la dissipazione del calore ruotava alla massima velocità di 7.200 RPM senza riuscire a fare molto. Una volta iniziato il fenomeno del thermal throttling, le prestazioni del SoC M2 sono crollate tanto da diventare inferiori a quelle del SoC M1 Pro.

Sinceramente, l’esportazione di un video RAW in 8K non è un’operazione che gli utenti MacBook Pro eseguiranno ogni giorno, ma questo risultato è piuttosto indicativo. Probabilmente Apple ha privilegiato troppo il design, riducendo il numero di ventole di dissipazione e quindi lo smaltimento di calore. Questo potrebbe causare alcuni problemi con i device fan-less che utilizzeranno il SoC di nuova generazione.

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Pubblicato da
Alessio Amoruso