L’importanza dei semiconduttori è sempre più evidente in quanto sono alla base di tutti i prodotti tech moderni. È possibile trovarli negli smartphone, nei PC, nelle autovetture, nelle TV e in molti altri device. Questa diffusione li rende fondamentali per la vita digitale.
La Crisi dei Chip ha mostrato quanto la supply chain sia fragile sotto questo punto di vista e come la carenza di semiconduttori possa paralizzare la produzione mondiale. Ne consegue che i semiconduttori sono attualmente considerati come beni strategici da tutti produttori.
Di conseguenza, per prevenire una nuova crisi, si sta cercando di correre ai ripari. Tuttavia, il progresso in questo settore si scontra con costi di sviluppo e di produzione sempre più alti. L’obiettivo è quello di realizzare semiconduttori che possano garantire maggiore potenza attraverso un packaging avanzato.
Come emerge dal report realizzato da IDTechEx ed intitolato “Imballaggio avanzato dei semiconduttori 2023-2033“, il packaging sta diventando una questione fondamentale. La nuova generazione di chip sarà utilizzata non solo nei data center ma anche nei veicoli autonomi, nei device 5G e 6G e in tutta l’elettronica di consumo.
L’evoluzione dei chip permetterà di raggiungere alta potenza di calcolo ed efficienza energetica senza precedenti. Il packaging ottimizzato permetterà di implementare nuove funzioni attraverso l’impiego di più transistor, più memorie e più interconnessioni tra il circuito integrato logico e la memoria.
Oltre al miglioramento tecnologico, anche la gestione dei costi è un argomento chiave in questo settore. La progettazione a chiplet è emersa come un modo per aiutare i produttori a trovare un equilibrio tra costi e prestazioni. Per chiplet si intendono dei circuiti integrati caratterizzati da una soluzione multi-core per ottimizzare le prestazioni e facilitare lo scambio di informazioni.
La tecnologia dei semiconduttoir farà passi da gigante nel corso dei prossimi anni e le novità non tarderanno ad arrivare. Non resta che attendere maggiori dettagli.