Il settore Automotive sta diventando sempre più importante per Qualcomm e lo dimostra l’introduzione di nuove soluzioni pensate appositamente per le vetture del futuro. Il chipmaker americano ha scelto il palcoscenico del CES 2023 per ampliare il portfolio prodotti legati a Snapdragon Digital Chassis con l’introduzione della famiglia SoC Snapdragon Ride Flex.
Questi chipset sono sviluppato per gestire le tantissime informazioni disponibili a bordo delle auto. Si troveranno a fronteggiare carichi di lavoro estremamente elevati provenienti da fonti eterogenee. Basti pensare ai flussi dati dei digital cockpit, degli ADAS o delle funzionalità di guida autonoma.
Tutte queste informazioni possono essere gestite dai SoC Snapdragon Ride Flex per garantire la massima resa hardware e software. Qualcomm ha anche lavorato per rendere la piattaforma indipendente da qualsiasi interferenza esterna, al fine di offrire risultati sempre affidabili in ogni condizione.
Questo comporta che i chipset offrono una soluzione completa per i brand automotive che si colloca perfettamente all’interno dell’ecosistema creato da Qualcomm. Inoltre, i SoC possono integrarsi anche con tutti i sistemi operativi, sistemi di infotainment e tecnologia di assistenza alla guida e al parcheggio.
Il primo soC della famiglia Snapdragon Ride Flex è attualmente in sviluppo e l’avvio della produzione è attesa per il 2024. Come dichiarato da Nakul Duggal, senior vice president and GM, automotive, Qualcomm Technologies: “Continuiamo a rimanere all’avanguardia nell’innovazione automobilistica e, mentre entriamo nell’era dei veicoli guidati dal software, la famiglia di SoC Snapdragon Ride Flex definisce un nuovo punto di riferimento per architetture a criticità mista ottimizzate per le alte prestazioni“.
Il dirigente ha poi continuato: “Vogliamo facilitare l’adozione e renderla più vantaggiosa per i produttori automotive al fine di avviare la transizione verso un’architettura integrata, aperta e scalabile per tutti i veicoli“.