Samsung Electronics è pronta per la produzione di massa dei suoi chip di terza generazione realizzati con processo produttivo a 4 nm. Questi nuovi chipset rappresentano il principale prodotto nel settore della fabbricazione ultra-micro della fonderia coreana.
Secondo un recente report, l’azienda avrebbe risolto i problemi di resa nelle prime fasi dello sviluppo. Inoltre, Samsung ha ottenuto progressi in termini di prestazioni, consumo energetico e miglioramento generale delle performance.
Considerando tutti questi fattori, la produzione dovrebbe iniziare durante il primo semestre di quest’anno. Samsung ha migliorato la resa delle wafer dei suoi chipset di nuova generazione, che in precedenza era molto bassa presso lo stabilimento di Hwaseong.
Questo miglioramento ha consentito al gigante tecnologico di competere con altre società di semiconduttori, come la TSMC. Inoltre, i passi avanti fatti nel settore dei semiconduttori hanno permesso di attrarre clienti come Qualcomm,
che in precedenza dovevano fare affidamento sulle piattaforme a 4 nm della TSMC.Secondo quanto si legge ne report, Samsung Electronics inizierà la produzione di massa di chip realizzati con processo produttivo a 4 nm nella prima metà di quest’anno. Rispetto alla versione precedente SF4E, i chip a 4 nm di seconda e terza generazione offrono prestazioni superiori, minor consumo energetico e forme più piccole.
Gli addetti del settore suggeriscono che il processo a 4 nm di Samsung abbia il 60% di wafer utilizzabili. È importante notare che questa resa non è ancora paragonabile a quella della TSMC, che si dice sia compresa tra il 70% e l’80%. Tuttavia, gli esperti sostengono che la resa di Samsung sta migliorando rapidamente e anche la produzione di massa stia accelerando.