MediaTek ha avviato una collaborazione con Xiaomi per lo sviluppo della piattaforma mobile Dimensity 8200-Ultra. Grazie a questa partnership è nato un System-on-Chip in grado di sprigionare alte prestazioni e offrire ottime capacità di imaging.
Come confermato dall’account ufficiale di Xiaomi su Weibo, il primo device a poter contare sul SoC Dimensity 8200-Ultra sarà il Xiaomi Civi 3. Dal punto di vista tecnico, il chipset è realizzato con un processo produttivo a 4nm messo a punto da TSMC.
L’architettura hardware è octa-core con una suddivisione 4+4, in particolare, 4 core Cortex A78 e 4 core Cortex A55. Questa suddivisione garantisce prestazioni molto importanti con un punteggio su Antutu che supera agevolmente i 900.000 punti.
La collaborazione tra MediaTek e Xiaomi permette di unire i punti di forza di entrambe le aziende. Xiaomi ha lavorato per sviluppare gli algoritmi legati alla tecnologia di imaging
e a tutto ciò che è legato alla fotografia. MediaTek, invece, ha sfruttato tutta la propria competenza nella realizzazione hardware.Per garantire la massima compatibilità ed efficienza, Xiaomi ha creato un framework intermedio per la gestione delle fotografie. Questo strumento permette al SoC di adattarsi alle esigenze e garantire gli aggiornamenti futuri in facilità. Il “cervello” che gestisce l’imaging permette di ottenere effetti di elaborazione delle immagini avanzate, migliorare le performance e ottimizzare il consumo energetico.
In totale, il framework conta ben 38 funzioni di imaging che permettono di aumentare del 235% la velocità nello scatto continuo. Come confermato da Chen Junhong, Vice General Manager della Business Unit di Comunicazione Wireless di MediaTek, il nuovo SoC Dimensity 8200-Ultra permetterà di stupire gli utenti per via delle sue prestazioni uniche ed eccezionali.