Il prossimo Sytem-on-Chip di MediaTek pensato per la fascia alta del mercato sarà il Dimensity 9300. Il debutto del chipset è atteso ad ottobre, qualche giorno prima che Qualcomm presenti l’atteso Snapdragon 8 Gen 3.
La sfida nella fascia alta del mercato chipset sembra destinata a fare un enorme salto in termini di prestazioni. Infatti, stando alle indiscrezioni recentemente emerse, MediaTek ha realizzato un SoC estremamente performante.
Il leaker Digital Chat Station ha rivelato che il Dimensity 9300 sarà un SoC octa-core differente dai chipset visti fino ad ora. Infatti, tutti i produttori hanno adottato core pensati per le prestazioni e per l’efficienza energetica, ma non sarà così per la soluzione MediaTek.
Il chipset sarà basato su una architettura 1+3+4 con un core ARM Cortex X4 Prime, tre core ARM Cortex X4 e, infine, quattro core ARM Cortex A720. Ne emerge che tutti i core saranno pensati per le prestazioni
e non ci saranno core per l’efficienza. Se questa suddivisione dei core dovesse rivelarsi veritiera, il SoC potrebbe raggiungere una velocità di clock massima superiore ai 3,25 GHz.Grazie a queste performance, possiamo immaginare che la sfida con il SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sarà molto combattuta. Attendiamo con interesse i primi riscontri sulle piattaforme di benchmark per determinare quale sarà il chipset in grado di esprimere le prestazioni maggiori.
Resta il dubbio per quanto riguarda l’efficienza energetica della soluzione MediaTek. Tuttavia, il chipset sarà basato sul processo produttivo N4P di TSMC a 4nm che garantisce un minor consumo. A questo bisogna aggiungere che anche i vari core utilizzati offriranno un miglioramento delle prestazioni tra il 15 e il 40%, con un netto vantaggio per la durata della batteria.