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MediaTek Dimensity 9300, svelata la possibile data di lancio del SoC top di gamma

Il prossimo 6 novembre, MediaTek svelerà ufficialmente al mondo il nuovo Dimensity 9300. Il chipmaker ha lavorato sodo per realizzare un System-on-Chip profondamente rivisto rispetto alla precedente generazione.

L’obiettivo è quello di garantire ai produttori e agli utenti prestazioni elevate e consumi ridotti. Inoltre, MediaTek ha puntato a realizzare un SoC che potesse competere sotto ogni punto di vista con il chipset che, si prevede, sarà il punto di riferimento nel panorama Android, il Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Ecco, quindi, che non sorprende scoprire che i risultati del Dimensity 9300 su AnTuTu sono estremamente positivi. Il chipset ha effettuato un test sulla piattaforma di benchmark dimostrando ottime capacità di calcolo, al pari del principale competitor.  Sulla piattaforma, il chipset ha fatto registrare un punteggio di 2.055.084

punti ottenuto sommando le performance CPU, GPU, memoria e UX.

 

Ecco quando arriverà il nuovo MediaTek Dimensity 9300, il SoC che vuole impensierire Qualcomm e lo Snapdragon 8 Gen 3

Al momento, non si hanno certezze su quella che sarà la piattaforma hardware scelta da MediaTek per il Dimensity 9300. Stando a quando emerso fino ad ora, l’azienda ha optato per una soluzione octa-core caratterizzata solo da core pensati per garantire le prestazioni.

Le indiscrezioni indicano quattro core Cortex X4 a cui si affiancano quattro core Cortex A720. Le prestazioni grafiche saranno garantite dalla GPU Immortalis G720 MC12. Inoltre, il chipset supporterà memoria RAM di tipo LPDDR5x e la tecnologia di storage UFS 4.0.

Non resta che attendere il 6 novembre per scoprire ulteriori dettagli sul Dimensity 9300. I primi device a montare il SoC realizzato da MediaTek potrebbero essere quelli appartenenti alla famiglia Vivo X100 che saranno annunciati entro la fine di novembre. A seguire, arriverà anche un device Oppo e potrebbe trattarsi del Find X7, il cui debutto è atteso nelle prime settimane del 2024.

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Pubblicato da
Alessio Amoruso