MediaTek presenta al MWC di Barcellona il T300, una piattaforma avanzata per le applicazioni IoT. Basato su un SoC RedCap RF 5G con modem MediaTek M60, conforme agli standard 3GPP Release 17, offre velocità di picco di 227 Mbps in downlink e 122 Mbps in uplink. Questa soluzione si rivela ideale per settori come la sicurezza video, la logistica e i moduli dati aggiuntivi per dispositivi mobili e industriali, promettendo l’accesso alla rete di nuova generazione per i dispositivi IoT a costi più contenuti.
Antenna RF già integrata nel MediaTek T300
Il punto di forza del MediaTek T300 risiede nel design semplificato dell’antenna con RF integrato, contribuendo a incrementare la durata della batteria. Grazie alla tecnologia UltraSave 4.0, il modem M60 riduce il consumo energetico fino al 60% rispetto alle alternative LTE Cat-4 e addirittura del 70% rispetto a quelle eMMB 5G.
La piattaforma T300 unisce i vantaggi di velocità, affidabilità e latenza del 5G con i requisiti unici di costo e potenza dei dispositivi IoT. Secondo JC Hsu, Corporate SVP di MediaTek, questo equilibrio è essenziale per l’efficacia della piattaforma.
Le specifiche tecniche del SoC RedCap RF 5G includono una CPU Arm Cortex-A35 single-core a 800 MHz e una memoria LPDDR4x a 2.133 MHz. Le interfacce comprendono 1x PCI-Express 1.0 e 1x USB 2.0. Per la connettività cellulare, il supporto è per Sub-6 (FR1) FDD/TDD, 4G LTE FDD/TDD, antenna 1T2R e bande TDD e FDD a 20 MHz. La tecnologia Dual SIM Single Active (DSSA) è inclusa.
Il modem T300 offre prestazioni 5G fino a 227 Mbps in downlink e 122 Mbps in uplink (picco) in modalità Standalone (SA). Supporta anche LTE con prestazioni fino a 150 Mbps in downlink e 75 Mbps in uplink (picco). La tecnologia MediaTek UltraSave 4.0 ottimizza il consumo energetico.
MediaTek T300 e le opportunità collegate a IoT
MediaTek ha già fornito il modem T300 a vari partner per connessioni alle reti 5G SA, chiamate VoNR (Voice Over New Radio) e trasmissioni dati, segnando un passo importante verso l’implementazione su larga scala della piattaforma. Questo apre nuove opportunità nel mondo delle connessioni intelligenti e dell’Internet of Things.