Nonostante questa situazione, Pat Gelsinger, CEO della compagnia, non è sembrato particolarmente preoccupato. Per Gelsinger si tratta di cifre che si riferiscono agli investitori di scelte sbagliate. Tra queste, ad esempio, il CEO cita quella di non utilizzare le litografiche EUV prodotte da ASML. Sono macchinari molto costosi, ma dal punto di vista produttivo sono molto più convenienti rispetto a quelli appartenenti alla generazione precedente.
Cali e perdite registrati nelle fonderie Intel
Dunque, è a causa di questo tipo di errori che Intel è stata costretta ad affidare la sua produzione di circa il 30% dei wafer ad alcuni concorrenti, come ad esempio TSMC. Ecco cosa ha causato l’aumento dei costi. Una soluzione a questa situazione è già in corso. Si tratta del passaggio alle unità EUV. Questo dovrebbe permettere all’azienda di ridurre il numero di wafer fino a circa il 20%. Il tutto per ottenere un pareggio operativo entro il 2027. Per raggiungere questo risultato, Intel avrà bisogno di molti più clienti.
L’azienda sta attualmente investendo in cifre davvero elevate. Si parla infatti di circa 100 miliardi di dollari solo negli Stati Uniti. Lo scopo è quello di raggiungere la più alta indipendenza possibile dalle fonderie orientali così da poter diventare leader nel settore della produzione dei chip.
Nonostante gli aumenti dei costi e le perdite registrate, Intel ha anche ottenuto una vittoria importante. Ha siglato un accordo con Microsoft dal valore superiore di 15 miliardi di dollari. L’accordo riguarda la produzione di chip AI progettati proprio dall’azienda di Redmond. E non è tutto. Intel si è assicurata anche la prima unità Twinscan EXE: 500 di AMSL. Questa verrà utilizzata per produrre chip dotati di processo produttivo Intel 18A. Per riuscire ad ottenerla, l’azienda ha pagato 400 milioni di dollari, assicurandosi però un vantaggio sulla concorrenza di 6 mesi. Un dettaglio molto importante perché in questo modo Intel sarà la prima azienda a soddisfare le esigenze di eventuali clienti.