L’anno prossimo gli iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro Max porteranno nuovamente ad una svolta nel settore tecnologico ed in particolare nell’industria dei semiconduttori. Gli smartphone Apple utilizzeranno per la prima volta un SoC realizzato con il processo produttivo a 2 nm (N2) della TSMC. L’anticipazione è stata riportata da una rinomata testata giornalistica che ha indicato gli step della programmazione. A quanto pare questa comincerà nel corso della seconda metà di quest’anno. La produzione su piccola scala dovrebbe invece partire nel secondo trimestre del 2025.
Il nodo a 2 nanometri è un sistema tecnologico davvero uno che non si limita alla semplice miniaturizzazione del processo produttivo come accade solitamente. Il funzionamento alla base di questo nodo è l’adozione dei transistor a gate su tutti e quattro i lati (GAAFET), che sostituiranno i transistor FinFET utilizzati dal 2011. I GAAFET consentiranno di raggiungere un’importante riduzione del tasso di consumo energetico, fino ad arrivare al 15-20% rispetto ai FinFET, pur mantenendo le stesse prestazioni negli iPhone e nei dispositivi che adotteranno il medesimo sistema.
L’avanzamento avrà un impatto significativo sugli iPhone Apple ed avrà al contempo una forte risonanza all’interno dell’intera industria dei semiconduttori. La TSMC ha già annunciato i suoi piani per poter utilizzare il nodo a 2 nm anche negli Stati Uniti. Ciò sarà possibile grazie agli investimenti e alle sovvenzioni ottenute dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti tramite il “CHIPS and Science Act” del 2022.
La Apple, nota da sempre per essere un’azienda che adotta prima ancora delle altre le nuove tecnologie, mostrerà con i suoi nuovi iPhone le potenzialità di questo innovativo sistema. La società ha già utilizzato il nodo da 3 nm di TSMC con l’A17 Pro nell’iPhone 15 Pro ed il 15 Pro Max traendone ottimi risultati. Nonostante il focus principale sia sugli smartphone di 17esima generazione, probabilmente il processo produttivo a 2 nm sarà esteso anche ad altri device Apple. Potrebbe “entrare” nei chipset dei Mac e degli iPad di fascia alta.