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ROG Ally: scatta il caso sulla riparabilità del lettore di schede SD

La console gaming portatile powered by Windows di Asus, ROG Ally, sembra avere un problema non di poco conto con il proprio lettore di schede micro SD, problema che non è chiaro se possa essere risolto o meno, le segnalazioni infatti stanno andando sempre aumentando da diversi mesi e attestano che il lettore non riesce a riconoscere la scheda inserita con addirittura alcuni alcuni utenti che attestano che in qualche modo la scheda di memoria è stata rovinata in modo permanente una volta inserita, non sembra trattarsi di un problema software, dunque risolvibile tramite un aggiornamento, bensì di un vero e proprio difetto hardware.

Asus non è rimasto indifferente alla problematica accusata dagli utenti, tant’è che l’ha già riconosciuta la scorsa estate associando il problema a un guasto di natura termica, secondo Asus infatti se la console scalda troppo il lettore di scheda SD può andare incontro a danneggiamento, ecco dunque perché negli Stati Uniti Asus esteso la copertura in garanzia a due anni, in modo da dare più tempo agli utenti per portare il loro dispositivo in riparazione.

 

Ancora molti dubbi

Al momento non è chiaro se l’intervento in garanzia di Asus sia risolutivo completamente o se sia semplicemente una soluzione temporanea che risolve il guasto momentaneamente lasciando però il device esposto a un nuovo guasto medesimo, ecco dunque perché Asus dovrebbe rilasciare una dichiarazione chiara e diretta a riguardo spiegando se ha trovato un modo per evitare che le circostanze che portano al guasto si ripetano, cosa che però a quanto pare l’azienda sta cercando di evitare in tutti modi riuscendo addirittura dribblare le domande dirette di alcuni giornalisti.

Non ci vuole molto a capire dunque che nemmeno Asus ha la certezza assoluta che il proprio intervento sia risolutivo in modo completo, in tale frangente l’unico consiglio da dare è quello di utilizzare il meno possibile il lettore di schede soprattutto durante le fasi più impegnative a livello termico per il device.

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Pubblicato da
Eduardo Bleve