TSMC è il principale produttore di semiconduttori al mondo e tra i suoi clienti figurano alcune delle aziende tech più importanti. Che si tratti di elettronica di consumo o soluzioni business, il chipset prodotti nelle fonderie dell’azienda Taiwanese sono presenti in tantissimi device.
Secondo un recente report, la capacità produttiva di TSMC è stata completamente prenotata per i prossimi due anni. In particolare, le indiscrezioni indicano che aziende del calibro di NVIDIA e AMD hanno stanziato ordini per chip di calcolo ad alte prestazioni realizzati con una avanzata tecnologia di packaging.
Le richieste di chip da parte di AMD e NVIDIA sono talmente elevate che TSMC produrrà quasi esclusivamente per loro. I chipset ad alte prestazioni sono utilizzati per supportare l’Intelligenza Artificiale che sta diventando sempre più importante sui dispositivi moderni.
TSMC punta sullo sviluppo dell’IA attraverso soluzioni hardware di altissimo livello che fanno gola a grandi player del settore come NVIDIA e AMD
Ne consegue che le previsioni economiche della Taiwan Semiconductor Manufactoring Company sono estremamente positive. Il fatturato derivante dai chipset dedicati all’IA aumenterà vertiginosamente e già quest’anno è previsto il raddoppio. Negli anni a venire, entro il 2028, i chip per l’IA rappresenteranno il 20% del fatturato totale dell’azienda.
Entrando maggiormente nello specifico, sia NVIDIA che AMD utilizzeranno le tecnologie dedicate ai Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) e i System-on-Integrated-Chip (SoIC). Queste tecnologie di packaging permetteranno di dare vita ai prodotti delle due aziende, in particolare il chip H100 di Nvidia e la serie MI300 di AMD.
Non è da escludere che, con l’aumentare della richiesta di chip AI, anche altri colossi della tecnologia potrebbero scegliere TSMC come fornitore hardware. Tra questi spiccano Amazon AWS, Microsoft, Google e Meta che potrebbero passare ai server AI per i propri servizi.
TSMC è consapevole di questa possibilità e quindi sta cercando di aumentare la propria capacità produttiva. Le nuove linee produttive e le fonderie dedicate al packaging avanzato permet permetteranno di triplicare la produzione mensile di CoWoS mentre la produzione di SoIC dovrebbe raddoppiare.