Un’ulteriore svolta nel settore dei processori mobile è stata annunciata da Qualcomm, con la rivelazione di un nuovo SoC Snapdragon X Plus da 8 core. L’X1P-39-100, come affermato dal noto leaker Roland Quandt, è emerso come parte della famiglia Purwa. Affiancando il predecessore SC8340XP apparso lo scorso aprile. Secondo le indiscrezioni, questo nuovo SoC presenta un’interessante combinazione di prestazioni elevate e consumi ridotti. Rappresentando una soluzione versatile per una vasta tipologia di dispositivi.
Le caratteristiche trapelate suggeriscono che tutti gli 8core Oryon del nuovo chip sono ad alte prestazioni. Così da garantire una potenza di calcolo notevole. In più, la presenza di sole 8 linee PCIe 4.0 e una GPU Adreno integrata con supporto a tre monitor 4K indica un chiaro impegno verso l’ottimizzazione delle risorse e le capacità energetiche. Anche se mancano core dedicati all’efficienza, gli Snapdragon XPlus sembrano offrire una soluzione equilibrata per coloro che cercano un compromesso tra prestazioni e consumo energetico. La condivisione di una NPU
(unità di elaborazione neurale) di circa 45 TOPS con i modelli di punta suggerisce che anche questa nuova variante possa offrire funzionalità AI avanzate. Aprendo la strada a esperienze più immersive e interattive sui dispositivi mobili.L’annuncio di questo nuovo modello però sembra aver suscitato alcune critiche riguardo alla proliferazione delle varianti dello stesso SoC. Infatti alcuni utenti ritengono che una serie più limitata potrebbe semplificare le scelte per i consumatori. La proposta di adottare nomenclature più intuitive, come X Elite, XPremium, XPlus e XLite, ad esempio, potrebbe contribuire a ridurre la confusione e a facilitare la selezione del SoC più adatto alle proprie esigenze. In un mercato già complesso, con la concorrenza agguerrita tra Qualcomm, Intel e AMD, la semplificazione rappresenta senz’altro un vantaggio per i clienti. I quali possono concentrarsi maggiormente sulle caratteristiche e sulle prestazioni effettive dei dispositivi anziché sulle specifiche tecniche dei chip sottostanti.