L’anno in corso non vedrà solo la competizione senza esclusione di colpi per quanto riguarda la fascia desktop e laptop dei processori, infatti anche la fascia mobile vedrà competere i SoC di nuova generazione per conquistare il podio del mercato ed essere equipaggiati sui vari dispositivi di fascia alta, ovviamente gli occhi sono puntati sui processori Apple Silicon, sul prossimo Snapdragon 8 Gen 4, sul prossimo Exynos e infine sul Dimensity 9400, MediaTek infatti sembra intenzionata a dire la sua dopo un lungo periodo di assenza, a Novembre infatti l’azienda presenterà il suo nuovo processore che punta a competere con i pesi massimi della categoria.
Nel corso di questi mesi sono emersi già alcuni dettagli sulla prossima CPU MediaTek, grazie però a Digital Chat Station possiamo saperne qualcosa in più offrendoci alcuni inediti dettagli, tale modello nel dettaglio funzionerà sul nodo N3E a 3nm di TSMC, ciò consentirà di ridurre il consumo energetico fino al 34%, per il resto non dovrebbe cambiare molto rispetto al precedente modello 9300:
Il dettaglio che cambierà sarà l’introduzione di un core Cortex X5 ad alte prestazioni, con un focus specifico sull’Intelligenza Artificiale, MediaTek infatti ha sostituito l’APU 780 con l’APU 790 AI.
Già a Febbraio emersero alcuni risultati di benchmark che vennero confrontati con quelli ottenuti da uno Snapdragon 8 Gen 4, ovviamente risultati da prendere con le pinze, nei quali però emerse che il Dimensity non reggeva il confronto in single core per poi essere in vantaggio in multi core, in generale, Dimensity 9400 riporta su AnTuTu punteggi del 10% superiori rispetto a Qualcomm (+12% per CPU, +7% per GPU)
Ora non rimane che attendere l’esordio ufficiale del processore per capire se Qualcomm avrà davvero un altro competitor a cui pensare.