Qualcomm ha lanciato il suo ultimo processore Snapdragon 6s Gen 3. Esso altro non è che un SoC 5G di fascia media che dona ai dispositivi dove viene installato prestazioni più avanzate ed una connettività migliore, appartenente all’ultima generazione esistente sulla piazza. Contrariamente a quanto si possa pensare leggendone il nome, questo chipset non è il successore dello Snapdragon 6 Gen 1, ma piuttosto una versione nuova ed implementata del suo predecessore (il 695).
L’innovativo Snapdragon 6s Gen 3 consente quindi di ottenere migliorie su diversi aspetti che vanno a caratterizzare il device. Questo accade perché utilizza la CPU Qualcomm Kryo avente una velocità di clock che arriva fino ai 2,3 GHz, di poco aumentato in confronto ai 2,2 GHz del 695.
Cosa apporta il nuovo chipset Snapdragon?
L’integrazione del sistema modem-RF Snapdragon X51 5G darà supporto sia per le reti sub-6 che per le mmWave, mentre il sistema di connettività mobile Qualcomm FastConnect 6200 permetterà una connessione Wi-Fi 6 2×2 e tripli ISP a 12 bit. Pare sia inoltre prevista una versione del SoC differente e non avente il supporto per il 5G. Per quanto concerne la GPU, grazie alla realizzazione tramite un processo a 6nm e al supporto per la tecnologia Qualcomm Quick Charge 4+, i creatori hanno installato un’Adreno 619 capace di donare una grafica avanzata.
Da quanto si è potuto leggere dai benchmark condivisi in questi giorni, il debutto ufficiale dello Snapdragon 6s Gen 3 avverrà attraverso il lancio del prossimo e potente smartphone Motorola Moto G85, che dovrebbe avvenire tra poco più di due settimane. Il SoC, quindi, avrà un ruolo definitivo nel mercato degli smartphone, in tal caso in quello inerente ai device di fascia media. Il suo utilizzo nel Motorola e in altri smartphone consentirà a più utenti di accedere ad un sistema di connettività avanzato non dovendo spendere cifre alte quanto quelle dei dispositivi più costosi.
Il lancio del Snapdragon 6s Gen 3 è una svolta non solo per l’azienda ma per tutto il settore. Grazie ad esso si ottiene un ulteriore passo avanti per quanto riguarda i chipset mobili, offrendo una combinazione di potenza, connettività e efficienza energetica per soddisfare le esigenze dei consumatori moderni.