Stando a quanto riportato da Wccftech, che ha messo online alcune indiscrezioni trapelate in rete, sembra che AMD abbia un piano prestabilito per il lancio dei suoi prodotti e nel dettaglio per l’arrivo delle schede madri della serie AMD X870 che potrebbero essere rilasciate il prossimo 30 settembre, poco prima del lancio delle CPU Ryzen 9000X3D.
Si tratta dunque di un delay temporale rispetto al lancio della serie Ryzen 9000 prevista invece per il 31 Luglio prossimo.
Le nuove motherboards in arrivo offriranno il supporto completo alle connessioni USB4 e supporto avanzato per l’overclocking della memoria AMD EXPO, si tratta di kit di memoria DDR5 più veloci e pensate per sfruttare al massimo le velocità aumentate, arriveranno circa un paio di mesi dopo il lancio dei Ryzen 9000.
AMD probabilmente sembra intenzionata a esaurire alcuni stock rimasti invenduti di altre schede madri prima di lanciare quelle nuove, parliamo della serie 600 e nel dettaglio della B650, molto amata dal pubblico per il suo rapporto qualità prezzo favorevole.
Di conseguenza è possibile riassumere la scaletta di lancio di AMD in questi punti:
Non rimane dunque che attendere le mosse di AMD, già da tempo circolano voci su un possibile lancio anticipato rispetto alla media per cercare di giocare d’anticipo e conquistare il mercato subito e bene, del resto alcune configurazioni con i Ryzen AI 300 sono già finite online e ciò non fa altro che alimentare le possibilità in merito un arrivo anticipato di tutti i prodotti, strategia che potrebbe risultare davvero vincente qualora i prodotti dovessero rivelarsi pronti per il lancio e perfettamente ottimizzati per funzionare bene e senza incertezze.