Secondo le informazioni disponibili, i chip M5 rappresenteranno un notevole avanzamento nell’architettura Apple Silicon. L’azienda di Cupertino starebbe collaborando da oltre un anno con TSMC per sviluppare i nuovi SoC. Un aspetto chiave di tale evoluzione è l’intenzione di Apple di unificare le sue strategie nei mercati consumer e dei datacenter dedicati all’intelligenza artificiale, sfruttando la tecnologia SoIC (System on Integrated Chip) di TSMC.
Apple lavora per realizzare i nuovi M5
In particolare, il portale DigiTimes riporta che Cupertino è impegnata nella creazione di chip proprietari per l’AI. Quest’ultimi saranno probabilmente impiegati per gestire i carichi di lavoro legati ad Apple Intelligence, una suite di funzioni di intelligenza artificiale destinata a essere implementata su iPhone, iPad e Mac nei prossimi mesi. Parallelamente, l’azienda punta a uniformare, per quanto possibile, le architetture server con quelle dei chip della serie M, con l’obiettivo di semplificare il lavoro degli ingegneri hardware e software e migliorare le performance nei dispositivi futuri nel campo dell’AI.
Per raggiungere tali obiettivi, Apple e TSMC stanno sviluppando una tecnologia SoIC ibrida di nuova generazione. Quest’ultima consente l’assemblaggio tridimensionale dei chip. Suddetto approccio promette una migliore gestione termica e un’efficienza energetica superiore rispetto ai chip bidimensionali tradizionali. Secondo DigiTimes, TSMC sta attualmente producendo alcuni modelli di prova. Ciò suggerisce che il completamento della nuova tecnologia non sia troppo lontano.
Dopo l’arrivo dei primi chip M5 seguiranno i SoC Apple destinati all’AI e ai datacenter. Tale progetto potrebbe ritardare l’adozione del nodo a 2nm di TSMC per i chip Apple Silicon di almeno una generazione. Pertanto, sia i chip M4 che M5 continueranno a essere prodotti con il processo a 3nm.