Inoltre, sono emerse ulteriori anticipazioni dalla Cina riguardo il dispositivo. Un leaker ha infatti condiviso alcune delle caratteristiche principali che dovrebbe avere HONOR Magic V3, anche se è opportuno prendere queste informazioni con cautela in quanto non ufficialmente confermate.
Niente più segreti per l’HONOR Magic V3
Tali indiscrezioni affermano che il nuovo pieghevole sarà equipaggiato con il processore Qualcomm Snapdragon 8 Gen3. Inoltre, il dispositivo avrà una scocca certificata IPX8. Da chiuso, avrà uno spessore di 9,7 mm, cioè 0,2mm in meno rispetto alla generazione precedente. Il peso complessivo sarà di 226 grammi.
Le specifiche tecniche non finiscono qui. HONOR Magic V3 dovrebbe includere un motore di vibrazione lineare X-axis e un sensore per il riconoscimento delle impronte digitali posizionato sul lato. Inoltre, ci sarà anche il supporto alla connettività satellitare. La fotocamera primaria sarà da 50 megapixel. Il dispositivo avrà anche un teleobiettivo con zoom ottico 3,5x. La scocca laterale sarà in metallo e la batteria avrà una capacità di 5.200mAh. Quest’ultima supporterà la ricarica rapida a 66W.
Sempre secondo il leaker, il dispositivo sarà disponibile in quattro colorazioni diverse. Ognuna con finiture distintive, di cui ha fornito alcune anteprime. L’attesa per la presentazione ufficiale si concluderà venerdì prossimo. Occasione in cui verrà reso noto anche il prezzo del dispositivo. Sarà interessante vedere se HONOR Magic V3 sarà subito disponibile anche per il mercato europeo. L’azienda cinese sembra puntare molto sul modello per consolidare la propria posizione. Non resta che attendere per scoprire se le promesse verranno mantenute. Inoltre, sarà interessante vedere come reagirà il mercato al nuovo arrivo.