Kuo ha spiegato in un post su X che l’RCC non è riuscito a superare alcuni test di resistenza standard applicati ai componenti. Ciò ha portato Apple a concludere che il materiale non è ancora sufficientemente pronto e affidabile per essere impiegato nei suoi smartphone. L’RCC, costituito da un sottile strato di rame rivestito con resina epossidica, era stato preso in considerazione per rendere le schede logiche degli iPhone più sottili e leggere. In tal modo si puntava ad aumentare lo spazio interno per altri componenti.
Apple rinuncia agli iPhone sottili?
Oltre ai problemi di qualità, Kuo ha evidenziato che l’RCC è anche più costoso rispetto ai materiali tradizionalmente utilizzati per le schede logiche. Suddetto fattore potrebbe aver ulteriormente influenzato la decisione di Apple, specialmente in un periodo di crescente aumento dei costi di produzione.
Nonostante l’abbandono dell’RCC per l’iPhone 17, Apple sta comunque esplorando altre soluzioni per rendere le schede logiche più sottili e leggere. La società sta sviluppando una nuova tecnologia basata su un materiale chiamato “poliimide flessibile“. Quest’ultimo potrebbe consentire la realizzazione di schede logiche ancora più sottili rispetto all’RCC.
Secondo alcune voci recenti, Apple avrebbe pianificato per il prossimo anno il lancio di un iPhone17 con un design molto più sottile rispetto ai modelli attuali. Suddetto nuovo iPhone dovrebbe rappresentare un’importante riprogettazione, segnando l’inizio di un nuovo ciclo di design per le generazioni future. Al momento, non è da escludere che il nuovo modello sottile possa assumere la denominazione “Ultra“. Per avere ulteriori informazioni bisognerà attendere dichiarazioni ufficiali.