Precedentemente, per analizzare l’interno di un chip bisognava ricorrere ad una serie di metodi distruttivi. Nello specifico si tratta del taglio o della levigatura di alcuni strati. Ciò prima di procedere con un’analisi al microscopio. La nuova tecnologia, invece, offre un nuovo approccio. Quest’ultimo consente di ottenere immagini 3D senza danneggiare il chip. Al momento, la PyXL si è dimostrata molto utile.
L’analisi della PyXL sta progredendo con una serie di aggiornamenti e perfezionamenti. Quest’ultimi hanno permesso di passare da 19 a 4 nanometri di risoluzione. Un livello di dettaglio particolarmente utile poiché permette di osservare nel dettaglio la struttura dei transistor FinFET. Ciò insieme ad altri elementi critici dei processori.
Baohua Niu, ingegnere alla Intel Foundry, si è espresso riguardo la nuova tecnologia. Nello specifico, ha evidenziato tutti i vantaggi portati
dalla PyXL rispetto ai metodi tradizionali fino ad ora utilizzati. Il primo vantaggio riguarda la possibilità di analizzare i chip senza distruggerli. Inoltre, la presenza di immagini 3D è molto più profonda ed offre un’analisi molto più dettagliata. A tal proposito, è importante sottolineare che, anche se la risoluzione della nuova tecnologia e di 4/5 volte inferiore rispetto a quella fornita dal microscopio elettronico a trasmissione è ugualmente uno strumento valido ed importante. Ciò soprattutto per la maggiore profondità che viene garantita dalle immagini 3D dei chip.E non è tutto. Il sistema permette di individuare in modo molto più rapido ed efficiente dei possibili problemi presenti all’interno dei chip. Al momento, sono state effettuate diverse prove con la PyXL. Nello specifico, i ricercatori hanno analizzato un processore AMD Ryzen. Le immagini prodotte hanno messo in evidenza una serie di dettagli sul posizionamento dei transistor e diverse interconnessioni. Dettagli molti importanti nell’analisi dei chip all’interno dei computer. Non resta che attendere e scoprire quali saranno le evoluzioni di tale nuova tecnologia.