Il primo impianto potrebbe dare il via alla produzione nel 2025. Il secondo si occuperà della produzione di chip con una tecnologia a 2nm con transistor nanosheet (oltre quella a 3nm) e avvierà la produzione nel 2028. Infine, il terzo impianto si concentrerà sui processi a 2nm o più avanzati. La produzione potrebbe partire per la fine del decennio.
La nuova iniziativa è stata sostenuta da una serie di finanziamenti governativi. La prima sede in Arizona ha dato inizio ad aprile la produzione di wafer
. Per far ciò viene utilizzata l’avanzata tecnologia a 4 nanometri. Lo scopo è quello di rafforzare la produzione di semiconduttori in tutto il territorio americano. Obiettivo che con i dati raccolti potrebbe concretizzarsi anche prima del previsto.Anche il governo degli Stati Uniti sta collaborando attivamente per la riuscita del progetto di TSMC. A tal proposito sono stati stanziati 6,6 miliardi di dollari in sovvenzioni. A ciò si aggiungono 5 miliardi in prestiti, specifici per il progetto in Arizona.
Come anticipato, l’avvio della produzione per tale stabilimento è previsto per l’inizio del prossimo anno. Nei progetti iniziali era previsto che si raggiungesse la piena produzione già nel 2024. Il presentarsi di diverse sfide legate alla forza lavoro ha invece portato a dei ritardi. TSMC, infatti, ha riscontrato degli intoppi nella ricerca di lavoratori qualificati a livello locale. Inoltre, un ulteriore intoppo è stato riscontrato nell’ambito della comunicazione a causa delle differenze culturali. Quest’ultime sono state riscontrate tra i dipendenti americani e management taiwanese.