Una recente fuga di notizie ha svelato il layout interno del chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, che sarà il cuore del futuro Samsung Galaxy S25 Ultra e di altri dispositivi. L’immagine trapelata è stata condivisa dall’utente Jukanlosreve su X e successivamente pubblicata su Baidu da SalothSar. Si prevede l’arrivo di due varianti del SoC: il modello SM8750, che supporterà le bande mmWave 5G e sub-6GHz, e il modello SM8750P, dedicato esclusivamente alla connettività Wi-Fi.
Caratteristiche e prestazioni del nuovo chipset
Il nuovo chipset, contrariamente a quanto si credeva inizialmente, non supporterà la memoria LPDDR6. Sarà, invece, equipaggiato con memorie UFS 4.0, che garantiranno velocità di lettura fino a 4500MB/s e di scrittura fino a 4000MB/s. L’unità grafica Adreno 830 sarà in grado di gestire display interni con risoluzioni fino a 3.840 x 2.560 pixel e un refresh rate di 144Hz. Tuttavia, non si prevedono molti smartphone con schermi 4K che adotteranno questa piattaforma.
Prodotto da TSMC utilizzando il suo processo a 3nm di seconda generazione (N3E), lo Snapdragon 8 Gen 4 avrà un prezzo compreso tra 190 e 240 dollari. Questa fascia di prezzo potrebbe posizionarlo ancora più in alto sul mercato rispetto al suo predecessore, lo Snapdragon 8 Gen 3, che costava circa 200 dollari.
Lo Snapdragon 8 Gen 4 avrà anche due core CPU Oryon ad alte prestazioni, con una velocità di clock di 4,32GHz. A questi si aggiungeranno sei core Oryon dedicati all’efficienza energetica, con una velocità di clock di 3,53GHz.
Il chipset sarà ufficialmente annunciato alla fine del mese durante lo Snapdragon Summit, evento annuale organizzato da Qualcomm. Questo summit si tiene alla fine di ottobre e rappresenta un’importante occasione per scoprire le ultime novità della tecnologia mobile. Se siete interessati all’argomento smartphone e chip, vi consigliamo articoli simili.