L’azienda ha iniziato la costruzione delle prime fabbriche a Dresda. Nel mentre, come affermato da Wu, TSMC sta già pianificando altre fabbriche da realizzare in futuro. A tal proposito, l’azienda ha dichiarato di aver investito oltre 65 miliardi di dollari. Ciò porterà alla costruzione di tre nuovi stabilimenti in Arizona. La nuova strategia di TSMC comprende ulteriori provvedimenti utili per favorire l’espansione della sua tecnologia.
A proposito di quest’ultima, è stato annunciato l’avvio di test relativi al substrato rettangolare per il packaging dei chip
. Sono, infatti, stati abbandonati i tradizionali wafer rotondi. Il nuovo design presenta dimensioni pari a 510mm x 515mm. Quest’ultimo offre una superficie oltre tre volte superiore rispetto ai wafer standard. Con tale novità sarà possibile ottimizzare lo spazio e ridurre i conseguenti sprechi. Con i nuovi substrati rettangolari, che al momento risultano ancora in fase sperimentale, TSMC ha la capacità di incrementare in modo significativo la sua capacità produttiva. Inoltre, l’azienda potrà migliorare anche le prestazioni dei suoi chip.A tutto ciò si aggiunge anche un maggiore interesse al settore dell’intelligenza artificiale. Tale scenario è accompagnato anche da grandi investimenti riservati all’aumento della capacità di produzione. A tal proposito, TSMC ha annunciato un investimento di 12miliardi di dollari. Quest’ultimo è indirizzato alla costruzione di una nuova fabbrica di semiconduttori a Phoenix. Nella stessa area, inoltre, è prevista la costruzione di ulteriori due fabbriche. Si tratta di interventi importanti per l’espansione del marchio.