Il mercato dei chip per dispositivi mobili ha visto performance contrastanti nel terzo trimestre del 2024. A farla da padrone ci sono stati Apple e MediaTek per quanto riguarda i ricavi e il volume delle spedizioni. MediaTek, con 119 milioni di chip spediti, si conferma infatti leader in termini di volume. Seguita poi da Qualcomm con 76 milioni e Apple con 54milioni. Eppure, nonostante il predominio di questi grandi attori mondiali, anche Huawei è riuscito ad emergere. L’ azienda infatti ha sorpreso tutti con una crescita straordinaria della sua divisione HiSilicon. La quale ha registrato un aumento del 178% rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente.
Il grande protagonista di questa crescita è stato il Kirin 8000. Un chip di fascia media che ha riscosso grande successo, montato su dispositivi come il HuaweiNova Flip
. I numeri di HiSilicon sono ancora lontani da quelli dei leader di mercato attuali. In quanto si parla di appena 8 milioni di unità spedite. Ad ogni modo la divisione mostra segnali positivi, soprattutto considerando le limitazioni imposte dagli Stati Uniti. Il mercato cinese, infatti, rimane l’unico in cui i chip l-HiSilicon trovano una distribuzione rilevante.In termini di fatturato, Apple continua così a dominare il settore grazie ai prezzi premium dei suoi iPhone. Anche in questa categoria, Qualcomm e MediaTek si piazzano rispettivamente al secondo e terzo posto. Ma la distanza tra le prime tre posizioni e il resto del mercato è enorme. Samsung, HiSilicon, UNISOC e Google si devono accontentare di quote molto più contenute, lontane dalle cifre da capogiro delle aziende leader.
Questi dati rivelano quindi una competizione serrata, con i produttori di chip sempre più focalizzati sull’innovazione tecnologica. Huawei, purtroppo, come detto, ancora limitata dalle sanzioni internazionali, si trova in una posizione difficile. Eppure non è disposta a fermarsi. La società, al contrario, continua ad investire in nuove soluzioni per rafforzare la propria posizione nel mercato, almeno a livello locale.