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Intel come AMD: nel 2025 arriva la 3D V-Cache

A quanto pare la nota azienda informatica Intel sembra abbia in serbo per gli utenti dal lato server una novità importante, probabilmente infatti nel 2025 assisteremo all’arrivo della 3D V Cache, sembra infatti stia per arrivare un nuovo processore dal nome in codice “Clearwater Forest”, il quale incorporerà al proprio interno tecnologie avanzati quali Foveros Direct 3D, RibbonFET, PowerVia ed EMIB 3.5D, oltre a una cache 3D denominata “Local Cache”, a rivelarlo è stato Florian Maislinger di Intel in un’intervista con der8auer e Bens Hardware.

 

Alcuni dettagli in più

Per quanto riguarda le specifiche, il SoC in questione utilizzerà il processo produttivo 18A e sfrutterà i core Atom Darkmont, l‘architettura si forma di tre “tile base” attive, ciascuna composta da quattro chiplet CPU, per un totale di 12 chiplet CPU connessi tramite Hybrid Bonding, di conseguenza il package completo dovrebbe contare quasi 300 miliardi di transistor, nel frattempo ai lati troveremo due chiplet I/O collegati ai tile CPU attraverso la tecnologia EMIB 3.5D.

Tutto ciò però non riguarderà il lato consumer, Intel ha infatti intenzione di offrire questa nuova tecnologia solo a processori che verranno dedicati all’ambiente server o datacenter, stando alle parole riportate dal suo portavoce, infatti Intel avrebbe a disposizione già da tempo questa tecnologia, ma ha scelto di non portarla nel mondo dei processori da gaming, dal momento che questi ultimi offrono prestazioni tutto sommato soddisfacenti e non riguardano la fetta più grossa del mercato della quale si occupa Intel, con quest’ultima che tra l’altro proprio in questi giorni sta risolvendo alcuni problemi di prestazioni nel mondo del gaming dei suoi ultimi processori arrivati sul mercato, è altamente probabile che assisteremo all’arrivo di questa tecnologia nella generazione successiva a quella in arrivo quando diventerà completamente mainstream nonché punto fondamentale di partenza di ogni Soc, ma non attualmente e con questo mercato.

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Pubblicato da
Eduardo Bleve