Il design è stato studiato per affrontare alcune problematiche tipiche dell’uso del metallo liquido come interfaccia termica (TIM). Suddetto materiale, pur essendo molto efficiente nel trasferire il calore, tende a migrare e formare accumuli indesiderati. Fenomeni che possono causare sia punti secchi che ossidazione superficiale sul dissipatore. Le scanalature rettangolari, secondo TronicsFix, aiutano a minimizzare tali effetti. In tal modo verrà garantita una distribuzione più uniforme del metallo liquido e riducendo così il rischio di perdita di efficienza termica.
Inoltre, la texture ondulata del dissipatore aumenta leggermente l’area di contatto con il metallo liquido. Tale caratteristica favorisce il trasferimento di calore. Ciò è possibile rendendo il sistema di raffreddamento
più efficace. Suddetta soluzione appare particolarmente utile per le console utilizzate in posizione verticale, dove il rischio di migrazione del metallo liquido è maggiore.Anche se tale scelta possa sembrare controcorrente rispetto alle tecniche tradizionali che favoriscono superfici lisce, Sony ha evidentemente trovato dei vantaggi pratici nell’adozione di suddetta tecnologia. La modifica sembra essere una risposta diretta alle esigenze di dissipazione di calore imposte dall’hardware potenziato della PS5 Pro. In particolare, dalla GPU più potente, progettata per garantire prestazioni elevate senza incorrere in fenomeni di throttling termico.
Annunciata all’inizio di settembre e disponibile da novembre, la PS5 Pro continua a sorprendere con dettagli ingegneristici che testimoniano l’attenzione di Sony nella ricerca della massima efficienza. Anche se molte specifiche siano state rivelate da Mark Cerny durante la presentazione, innovazioni come il nuovo dissipatore emergono solo ora grazie alle analisi degli esperti. Ciò conferma l’impegno del colosso nel migliorare ogni aspetto della sua console di punta.