In confronto al precedente processo N2P, il nuovo nodo promette miglioramenti significativi. Si parte con un incremento delle prestazioni dell’8-10%. Ciò a parità di voltaggio e complessità. Inoltre, potrebbe arrivare una riduzione dei consumi del 15-20% mantenendo invariata la frequenza operativa e il numero di transistor. Inoltre, TSMC prevede un aumento della densità per i chip destinati ai processori AI high-end compreso tra il 7% e il 10%.
I transistor dell’A16 mantengono caratteristiche simili a quelli della tecnologia N2. Dettaglio che rede più semplice la transizione verso il nuovo processo di produzione. Ken Wang
, direttore della divisione design di TSMC, ha dichiarato che la migrazione del layout logico da N2P ad A16 risulta semplice per la struttura delle celle e ai pattern di layout sostanzialmente analoghi.C’è però un’importante sfida da affrontare. Quest’ultima riguarda l’introduzione della rete di alimentazione sul retro del chip. I progettisti dovranno ripensare l’intero sistema di distribuzione della potenza, il routing e il posizionamento dei componenti. Ciò affrontando anche criticità relative alla dissipazione termica. I punti caldi del chip, infatti, saranno collocati al di sotto di un complesso sistema di connessioni. Un’impostazione che richiederà nuove strategie di raffreddamento.
Per supportare suddetta transizione, TSMC sta collaborando con i principali fornitori di strumenti EDA. Come, ad esempio, Cadence e Synopsys. L’obiettivo della collaborazione è sviluppare software aggiornati che tengano conto delle nuove esigenze. A tal proposito, l’azienda ha lanciato anche un programma di abilitazione specifico per A16.