Al momento, gli iPhone utilizzano il metodo package-on-package (PoP). Si tratta di una tecnica che sovrappone la memoria DRAM direttamente sul chip di sistema (SoC). Tale approccio limita il numero di pin di input/output (I/O) disponibili insieme alla larghezza di banda. Con l’aumento delle capacità computazionali richieste dalle applicazioni AI tali limitazioni si stanno facendo sempre più evidenti.
Il passaggio al discrete package, che prevede una configurazione separata per la memoria DRAM e il SoC, permetterebbe di superare suddetti ostacoli
. Tale soluzione non solo aumenta il numero di pin I/O e migliora la larghezza di banda. Offre anche un vantaggio in termini di gestione del calore. La maggiore superficie a disposizione permette una dissipazione termica più efficiente. Dettaglio cruciale per evitare surriscaldamenti durante elaborazioni AI.È importante sottolineare che oltre i benefici, l’introduzione di un discrete package comporta sfide importanti. La maggiore distanza tra SoC e memoria potrebbe aumentare la latenza. Mentre l’adattamento dello spazio interno degli iPhone richiederà compromessi progettuali. Apple ha già dimostrato la sua capacità di innovare. Come dimostrano le soluzioni introdotte con i chip M1 nei Mac.
Se il progetto avrà successo, non solo segnerà una nuova era per l’hardware degli iPhone, ma potrebbe anche ridefinire gli standard dell’intero settore mobile. Ciò aprendo la strada a dispositivi sempre più performanti e capaci di sfruttare il pieno potenziale dell’intelligenza artificiale.