Non molto tempo fa vi avevamo preannunciato se specifiche tecniche dell’Ascend D3 comparse su AnTuTu. Ora sul web sono comparse alcune foto che svelano qualcosa di inaspettato.Le immagini che vi stiamo per far vedere mostrano una pila di pannelli posteriori destinati agli Ascend D3 , probabilmente costruiti in metallo e con una misteriosa apertura sotto il foro destinato alla fotocamera.L’ipotesi più probabile è che il nuovo D3 sarà dotato di sensore di impronte digitali.Inoltre la numerosità delle scocche indica che la produzione di massa è già iniziata.
Il nuovo Ascend D3 dovrebbe essere annunciato all’IFA di Berlino il 4 Settembre e secondo quanto trapelato negli ultimi giorni avrà un display da 6 pollici con risoluzione 1080p, sarà alimentato da un processore Hisilicon Kirin 920 octa-core, avrà una fotocamera posteriore da 13 mp e anteriore da 5, 2 GB di RAM, 16 GB di memoria interna e Android 4.4.
Il dispositivo dovrebbe avere un design interamente costruito in metallo e se effettivamente tra le specifiche dovesse aggiungersi anche il sensore di impronte digitali l’Ascend D3 sarà ancora più atteso.
Che ne pensate di questa novità?